k8新用户注册-k8彩票新用户注册AMD秀实力!新款锐龙处理器、高性能游戏产品惊艳COMPUTEX 2019

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一年一度的台北电脑展在本周正式拉开了帷幕,作为计算机领域里最重要的展会之一,大伙儿无缘无故 能在台北电脑展上看后当年最新最热的技术趋势。近年来AMD的实力有目共睹,现在AMD再次用技术创造了历史,AMD签署了多款基于7k8新用户注册-k8彩票新用户注册nm制程的高性能计算和显卡产品,预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验。

1、全新“Zen 2”核心大幅度提升了行业内产品世代交替的性能提升水平, IPC(每时钟周期指令)预计比“Zen”架构提升高达15%。全新设计的“Zen 2”外理器核心为新一代AMD锐龙和EPYC(霄龙)外理器带来大幅升级,包括更大的缓存容量和全新浮点运算单元。

2、第三代AMD锐龙台式机外理器系列,包括全新的12核锐龙9系列外理器,将提供顶级性能。

3、AMD X570芯片组是世界首款支持PCIe4.0的芯片组,采用socket AM4架构,同期将发布五十余款全新主板。

4、k8新用户注册-k8彩票新用户注册rDNA游戏架构旨在推动电脑游戏、游戏主机和云计算的未来,预计将在更小的封装中实现难以置信的性能、功耗以及显存时延提升。

5、7nm AMD Radeon RX 5700系列游戏显卡系列,具备高速GDDR6显存,支持PCIe 4.0。

AMD高性能台式机产品

以引领PC产业之道为先,AMD签署了全球领先的第三代锐龙台式机外理器,这款外理器在游戏、生产力和内容创建应用应用程序池池方面均具备开创性的性能。基于全新“Zen 2”单封装模块化芯片架构(chiplet)的第三代AMD锐龙台式机外理器预计将提供前所未有的核心缓存性能,以释放精英级游戏动能。此外,全系第三代AMD锐龙台式机外理器均已为世界首款PCIe 4.0接口提供完备支持,提供极为先进的主板、显卡以及存储技术,打造全新性能标杆并提供了极致的消费者体验。

AMD还为第三代锐龙台式机外理器全新打造了全新的锐龙9系列产品线,其旗舰型号为12核心/24应用程序池的锐龙9 3900X,将以其卓越性能继续推动高性能Socket AM4平台架构。AMD一起去还完善了8核心的锐龙7系列以及6核心的锐龙5系列产品。

第三代AMD锐龙台式机外理器参数以及上市时间:

AMD为Socket AM4平台推出了世界首款完备支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片组,存储性能将比PCIe 3.0快42%,全面支持高性能显卡、网络设备、NVMe硬盘等PCIe产品。基于AMD X570芯片组的主板将比PCIe 3.0主板时延加倍,电脑发烧友在构建定制化系统时可获得更高的性能和灵活性。 X570芯片组将为AMD打造前所未有的开放式生态系统。华擎、华硕、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作者者伙伴预计将推出五十余款全新X570主板,而影驰、技嘉和群联电子等合作者者伙伴也将推出全新PCIe 4.0存储外理方案。第三代AMD锐龙台式机外理器预计将于2019年7月7日在全球上市。

此外,包括宏碁、华硕、CyberPowerPC、惠普、联想和MainGear在内的众多知名OEM厂商和系统集成商,也将在未来数月签署其基于第三代AMD锐龙台式机外理器的游戏桌面平台计划,以此继续增强此全新平台构建的强大生态系统。

AMD高性能游戏产品

AMD还推出了新一代的基础游戏架构-RDNA,旨在推动未来几年电脑游戏、游戏机和云游戏的发展。RDNA采用全新计算单元设计,与上一代GCN图形核心架构相比,RDNA预计将在更小封装中提供不可思议的性能,功耗和显存时延。与GCN图形核心架构相比,RDNA预计提供高达1.25倍的每时钟性能和高达1.5倍的每瓦性能,以更低功耗和更小延迟提供更好游戏性能。

即将推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列显卡采用RDNA架构,配备高速GDDR6显存并支持PCIe 4.0接口,其游戏中的图形性能达到每秒1000帧左右。

AMD Radeon RX 5700系列显卡预计将于2019年7月上市。请于太平洋时间2019年6月10日下午3点在AMD E3直播活动中了解更多细节。

AMD数据中心产品

AMD数据中心业务继续赢得客户青睐,在从最大的云环境到百亿亿级超级计算的工作负载中得到部署和应用,并从AMD EPYC(霄龙)和AMD Radeon Instinct外理器所面临的巨大市场机k8新用户注册-k8彩票新用户注册遇中获益。

AMD首次公开进行了第二代AMD EPYC(霄龙)服务器平台的对比演示,继续引起大伙儿对下一代EPYC(霄龙)外理器的期待。

最后,AMD和Microsoft Azure签署使用基于第一代AMD EPYC(霄龙)外理器的系统上运行的Azure HB云实例,实现过后无法获得的计算流体动力学(CFD)性能水平。利用AMD EPYC(霄龙)的出色内存时延,Azure HB使用勒芒1亿个单元模拟,在超过11,10000个核心上扩展了Siemens Star -CCM +应用应用程序池池,远超过后从未达到的10,000核心目标。微软Azure虚拟机产品负责人Navneet Joneja表示:“Azure上的HB系列虚拟机(VM)改变了云上高性能计算(HPC)的游戏规则。第一次HPC客户都需要将其MPI工作负载扩展到数万个核心,并具有堪比本地部署集群的云灵活性、性能和经济性。大伙儿期待这款新的Azure云实例有利于为HPC驱动的创新和中产力做出巨大贡献。”

与上一代产品相比,第二代AMD EPYC(霄龙)服务器外理器系列将提供高达每插槽2倍的性能和高达4倍的浮点性能。

第二代AMD EPYC(霄龙)服务器外理器系列预计将于2019年第三季度推出。